搜索结果
.jpg)
线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
.jpg)
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
.jpg)
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
